10M08DCF256A7G vs 10M08DCF256I7G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10M08DCF256A7G بواسطة Intel و 10M08DCF256I7G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10M08DCF256A7G | 10M08DCF256I7G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Series | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements | 8,000 LE | — |
| Embedded Memory | 378 Kbit (M9K blocks) | — |
| Total RAM Bits | 387,072 bits | — |
| User I/Os | 178 | — |
| Operating Supply Voltage (Core) | 1.2 V | — |
| Process Technology | 55 nm | 55 nm NOR-flash-backed CMOS |
| العلبة | 256-LBGA (FineLine BGA, F256) | 256-FBGA (FineLine BGA) |
| نمط التركيب | SMD/SMT | — |
| Speed Grade | -7 | — |
| Temperature Grade | Automotive (-40C to +125C) | — |
| Configuration Memory | On-die dual-configuration flash (non-volatile) | On-chip dual-configuration flash (non-volatile) |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead Free | Yes | — |
| Integrated ADC | 12-bit, 1 MSPS, 16-channel (per family) | — |
| Family | — | MAX 10 FPGA |
| Logic Elements (LE) | — | 8,000 |
| Embedded Memory (bits) | — | 387,072 |
| User I/O Count | — | 178 |
| DSP Blocks (18x18) | — | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +100C (Industrial) |
| Supply Voltage - Core | — | [DATA_NEEDED: core voltage range] |
| Supply Voltage - I/O Banks | — | 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent) |
| On-die ADC | — | 12-bit, up to 1 MSa/s |
| External Memory Interface | — | LPDDR2 / DDR3 / DDR3L |
| Lead-Free | — | Yes |