10M08DCF484C8G vs 10M08DAF484I7G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10M08DCF484C8G بواسطة Intel و 10M08DAF484I7G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10M08DCF484C8G | 10M08DAF484I7G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | MAX 10 | MAX 10 FPGA |
| Logic Elements | 8,000 | — |
| Embedded Memory (M9K) | 378 Kbits (49 M9K blocks) | — |
| Embedded Multiplier Blocks (18x18) | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] | — |
| User I/O Count | 250 | — |
| العلبة | 484-ball FBGA (FineLine BGA) | — |
| Speed Grade | C8 (commercial, standard speed) | — |
| Process Technology | 55 nm TSMC embedded NOR flash | 55 nm |
| Core Voltage | 1.2 V (on-chip regulator) | — |
| Configuration Memory | Dual on-chip flash (instant-on, dual-boot) | Internal flash (non-volatile) |
| PLLs | 2 | — |
| Global Clock Networks | Up to 16 | — |
| Integrated ADC | 12-bit SAR, up to 1 Msps | — |
| LVDS Support | True LVDS up to 1.4 Gbps (input), emulated LVDS (output) | — |
| درجة حرارة التشغيل | Commercial (0C to +85C junction, per speed grade) | -40 °C to +100 °C (Industrial) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| مستوى MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Series | — | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | — | 8000 |
| Embedded Memory (bits) | — | 387072 |
| Embedded Memory (Kb) | — | 378 |
| Number of I/Os | — | 250 |
| Number of LABs/CLBs | — | [DATA_NEEDED: number of LABs] |
| Number of Logic Array Blocks | — | [DATA_NEEDED: LAB count] |
| Supply Voltage - Core | — | 1.2 V |
| العلبة / الحالة | — | 484-BGA |
| Supplier Device Package | — | 484-FBGA (23x23 mm) |
| Lead Free | — | Yes |