10M08SAU169C8G vs 10M08SAU169A7G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10M08SAU169C8G بواسطة Intel و 10M08SAU169A7G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10M08SAU169C8G | 10M08SAU169A7G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | MAX 10 | — |
| Logic Elements (LEs) | 8,000 | — |
| Embedded Memory (bits) | 387,072 (≈378 Kbits user flash + M9K block RAM) | — |
| User I/Os | 130 | 130 |
| Logic Array Blocks (LABs) | [DATA_NEEDED: LAB count] | — |
| M9K Block RAM (Kbits) | 173 (≈378 Kbits total embedded memory including user flash) | — |
| DSP Blocks | Yes (18x18 multiplier blocks) | — |
| PLLs | 4 analog PLLs + 2 fractional PLLs | 4 |
| On-chip ADC | Yes (single, 12-bit, 1 MSps equivalent — device dependent) | — |
| Configuration Memory | Dual-configuration on-chip flash (non-volatile, instant-on) | Internal flash (single-chip instant-on) |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| I/O Voltage Standards | LVCMOS/LVTTL up to 3.3 V | — |
| Speed Grade | C8 (-8) | 7 (fast) |
| العلبة | 169-LFBGA (UBGA, 11x11 mm, 0.8 mm pitch) | 169-LFBGA (Ultra FineLine BGA, 11x11 mm) |
| درجة حرارة التشغيل | Commercial / Industrial (per device suffix) | -40C to +125C (automotive grade) |
| Process Node | 55 nm embedded flash | — |
| External Memory Interface | DDR3, LPDDR2, SRAM (hard IP) | — |
| PCIe Hard IP | Yes (PCIe Gen2 x1 hard IP block) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Configuration Mode | JTAG (1149.1) + Active Serial (AS) | — |
| Development Toolchain | Intel Quartus Prime | — |
| Series | — | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | — | 8,000 |
| Embedded Memory | — | 378 Kbits (≈46 Kbytes) |
| DSP Blocks / 18x18 Multipliers | — | 16 |
| On-chip Flash | — | Dual-configuration (1.4 Mbits user flash) |
| ADC | — | 12-bit, 1 MSPS, 17 analog inputs (hard IP) |
| Process Technology | — | TSMC 55 nm embedded NOR flash |
| نوع التركيب | — | Surface Mount (BGA) |
| مستوى MSL | — | 3 (168 hours) |