10M08SAU169C8G vs 10M08SAU169A7G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M08SAU169C8G द्वारा Intel और 10M08SAU169A7G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
10M08SAU169C8G 10M08SAU169C8G - MAX 10 FPGA, 8K LEs, 130 I/O, 169-LFBGA | Intel

10M08SAU169C8G - MAX 10 FPGA, 8K LEs, 130 I/O, 169-LFBGA | Intel

10M08SAU169C8G ✓ सक्रिय
Intel
10M08SAU169A7G 10M08SAU169A7G - MAX 10 FPGA 8K LE 169-UBGA | Intel

10M08SAU169A7G - MAX 10 FPGA 8K LE 169-UBGA | Intel

10M08SAU169A7G ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर 10M08SAU169C8G 10M08SAU169A7G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family MAX 10 —
Logic Elements (LEs) 8,000 —
Embedded Memory (bits) 387,072 (≈378 Kbits user flash + M9K block RAM) —
User I/Os 130 130
Logic Array Blocks (LABs) [DATA_NEEDED: LAB count] —
M9K Block RAM (Kbits) 173 (≈378 Kbits total embedded memory including user flash) —
DSP Blocks Yes (18x18 multiplier blocks) —
PLLs 4 analog PLLs + 2 fractional PLLs 4
On-chip ADC Yes (single, 12-bit, 1 MSps equivalent — device dependent) —
Configuration Memory Dual-configuration on-chip flash (non-volatile, instant-on) Internal flash (single-chip instant-on)
Core Voltage 1.2 V —
I/O Voltage Standards LVCMOS/LVTTL up to 3.3 V —
Speed Grade C8 (-8) 7 (fast)
पैकेज 169-LFBGA (UBGA, 11x11 mm, 0.8 mm pitch) 169-LFBGA (Ultra FineLine BGA, 11x11 mm)
ऑपरेटिंग तापमान Commercial / Industrial (per device suffix) -40C to +125C (automotive grade)
Process Node 55 nm embedded flash —
External Memory Interface DDR3, LPDDR2, SRAM (hard IP) —
PCIe Hard IP Yes (PCIe Gen2 x1 hard IP block) —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Configuration Mode JTAG (1149.1) + Active Serial (AS) —
Development Toolchain Intel Quartus Prime —
Series — MAX 10
Logic Elements (LE) — 8,000
Embedded Memory — 378 Kbits (≈46 Kbytes)
DSP Blocks / 18x18 Multipliers — 16
On-chip Flash — Dual-configuration (1.4 Mbits user flash)
ADC — 12-bit, 1 MSPS, 17 analog inputs (hard IP)
Process Technology — TSMC 55 nm embedded NOR flash
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (BGA)
MSL स्तर — 3 (168 hours)

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध