10M16DAF256C7G vs 10M08DAF256C7G مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10M16DAF256C7G بواسطة Intel و 10M08DAF256C7G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل 10M16DAF256C7G 10M08DAF256C7G
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Product Family MAX 10 —
Logic Elements (LE) 16000 8,000
Maximum User I/O 178 178
Embedded Memory Bits 562176 (549 Kbit) —
Embedded RAM Blocks M9K, 69 blocks (per family datasheet) —
Configuration Memory Dual-configuration flash (non-volatile) —
العلبة 256-LBGA (F256), 17x17 mm 256-pin LBGA (F256)
User Flash Memory (UFM) [DATA_NEEDED: UFM size in kB] —
18x18 Hardware Multipliers [DATA_NEEDED: multiplier count] —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] 2
Integrated ADC Yes, 12-bit SAR (per MAX 10 family) —
Supply Voltage - Core 1.2 V (dual-supply variants) —
Supply Voltage - I/O 3.3 V (or LVCMOS 1.2-3.3 V per bank) —
درجة حرارة التشغيل 0C to +85C (C7G suffix = commercial) 0 °C to +85 °C (Commercial, "C" grade)
Speed Grade 7 —
حالة RoHS Compliant Compliant (Pb-free "G" suffix)
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
مستوى MSL 3 (per JEDEC J-STD-020, BGA package) —
Family — MAX 10
Embedded Memory (M9K blocks) — 46 (378 Kbits)
User Flash Memory — 387,072 bits (approx. 48 KB)
Core Voltage — 1.2 V
Package Dimensions — 17 mm × 17 mm, 1.0 mm ball pitch
On-chip ADC — 12-bit, 1 MSPS, 1 channel
18 × 18 Multipliers — 24
Configuration — Dual-configuration internal flash (D-series)
Process Technology — [DATA_NEEDED: process node, typically 55 nm embedded flash]
Internal Oscillator — Yes (on-chip)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر