10M16DCF256C7G vs 10M08DAF256C7G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10M16DCF256C7G بواسطة Intel و 10M08DAF256C7G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10M16DCF256C7G | 10M08DAF256C7G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements | 16,000 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 10,000 | — |
| Embedded Memory (M9K blocks) | 378 Kbits / 42 blocks | 46 (378 Kbits) |
| Total Embedded Memory Bits | 562,176 bits | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 45 | — |
| Maximum User I/Os | 178 | — |
| General-Purpose PLLs | 4 | — |
| Analog Front-End Blocks (ADC) | 2 (12-bit, 1 MSPS) | — |
| Configuration Flash | Dual-configuration, internal | — |
| العلبة | 256-FBGA (F256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch | 256-pin LBGA (F256) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Auxiliary / I/O Voltages | 1.2 V to 3.3 V | — |
| Operating Temperature (Commercial) | 0C to +85C (C7G suffix) | — |
| Process Technology | TSMC 55 nm embedded flash | [DATA_NEEDED: process node, typically 55 nm embedded flash] |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant (Pb-free "G" suffix) |
| Logic Elements (LE) | — | 8,000 |
| User Flash Memory | — | 387,072 bits (approx. 48 KB) |
| Maximum User I/O | — | 178 |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0 °C to +85 °C (Commercial, "C" grade) |
| Package Dimensions | — | 17 mm × 17 mm, 1.0 mm ball pitch |
| On-chip ADC | — | 12-bit, 1 MSPS, 1 channel |
| PLLs | — | 2 |
| 18 × 18 Multipliers | — | 24 |
| Configuration | — | Dual-configuration internal flash (D-series) |
| Internal Oscillator | — | Yes (on-chip) |