10M50DAF484I7G vs 10M50DCF484I7G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10M50DAF484I7G بواسطة Intel و 10M50DCF484I7G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10M50DAF484I7G | 10M50DCF484I7G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | 50,000 | — |
| Embedded Memory (bits) | 1,677,312 | — |
| Embedded User Flash (bits) | 1,677,312 (dual configuration) | — |
| User I/O Count | 360 | — |
| العلبة | 484-ball FBGA (F484) | 484-ball FBGA (F484), 23x23 mm, 1.0 mm pitch |
| Package Pitch | 1.0 mm | — |
| Package Body Size | 23 x 23 mm | — |
| Process Technology | TSMC 55 nm | TSMC 55 nm embedded flash |
| Supply Voltage - Core | 1.2 V | — |
| Operating Temperature Grade | Industrial (-40C to +100C) | — |
| On-die Configuration Flash | Yes (dual-boot) | — |
| Integrated ADC | 12-bit, 1 MSPS, up to 18 channels | 12-bit, up to 17 channels, 1 MSPS |
| DSP Blocks | 144 (18x18 multipliers) | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Configuration Mode | Single-chip (no external boot device required) | On-chip flash + JTAG |
| نوع التركيب | Surface Mount (FBGA) | Surface Mount (BGA) |
| مستوى MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-free / Halogen-free | Yes / Yes | — |
| Logic Elements | — | 50,000 |
| Embedded SRAM | — | 1,677,312 bits (1.6 Mb) |
| User Flash Memory | — | Up to 5,888 Kb (on-chip dual configuration) |
| Maximum User I/O Pins | — | 360 |
| LVDS Channels (dedicated) | — | 160 (rx + tx) |
| 18x18 Hardware Multipliers | — | 144 |
| Core Voltage | — | 1.2 V (internal) |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | — | -40C to +100C (industrial, 'I' suffix) |
| Speed Grade | — | 7 (fastest commercial/industrial) |