10M50DCF256C8G vs 10M50DCF256C7G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10M50DCF256C8G بواسطة Intel و 10M50DCF256C7G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10M50DCF256C8G | 10M50DCF256C7G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | 50,000 | 50000 |
| Embedded Memory | 1,677,312 bits (user flash) + 5,151 Kbits (M9K RAM) | — |
| User Flash Memory | 1,677,312 bits | 1,677,312 bits (1677 Kb) |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | 172 | — |
| Maximum User I/O Pins | 178 | — |
| العلبة | 256-pin FBGA (FBGA256), 17x17 mm | 256-ball FBGA (FineLine BGA) |
| Temperature Grade | Commercial (C suffix) | Commercial (0C to 85C) |
| Speed Grade | 8 | -7 |
| PLLs | 4 | 2 |
| Hard ADC Blocks | 2 (12-bit, 1 MSPS) | — |
| Process Technology | TSMC 55 nm embedded flash CMOS | 55 nm TSMC |
| Core Voltage | 1.0 V (internal) | — |
| I/O Bank Voltage | 2.5 V / 3.3 V (LVCMOS compatible) | — |
| Configuration Method | On-die non-volatile flash (instant-on); dual-boot supported | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| Maximum User I/O | — | 178 |
| User SRAM | — | 1638 Kbits |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 16 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| Configuration Memory | — | Internal dual-configuration flash (non-volatile) |
| ADC | — | 12-bit, 1 MSPS, 17 channels (hard IP) |