10M50DCF672I7G vs 10M40DCF672I7G مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10M50DCF672I7G بواسطة Intel و 10M40DCF672I7G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل 10M50DCF672I7G 10M40DCF672I7G
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Family MAX® 10 —
Logic Elements (LE) 50,000 —
Embedded Memory (bits) 1,677,312 —
Embedded Memory Blocks M9K 9-Kbit blocks —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 144 —
User I/Os 500 —
العلبة 672-ball FBGA (FineLine BGA), 1.0 mm pitch 672-ball FBGA (1.0 mm pitch)
Process Technology 55 nm —
Core Supply Voltage 1.2 V 1.2 V
Configuration Memory On-chip dual-configuration flash On-die flash (non-volatile, dual-image)
User Flash Memory (UFM) [DATA_NEEDED: UFM size in Kbits] —
PLLs 4 general-purpose 4
Global Clock Networks [DATA_NEEDED: global clock count] 16
Integrated ADC 12-bit SAR, 1 MSPS, up to 17 analog input channels —
Temperature Sensor On-die diode —
On-chip Voltage Regulators Yes (internal core regulation) —
Operating Temperature (Industrial) -40C to +100C (I7 grade) —
Speed Grade 7 —
حالة RoHS Compliant —
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
مستوى MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) 3
Configuration Interface JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS) —
Product Family — MAX 10
Logic Elements (LEs) — 40,000
Embedded Memory (M9K blocks) — 2,500 Kbits
Embedded User Flash — 1,290,240 bits
User I/O Count (max) — 500
Multipliers (18x18) — 144
Process Node — 55 nm
نطاق درجة حرارة التشغيل — -40 C to +100 C (industrial)
Hard Memory Controller — DDR3 / LPDDR2 (integrated)
On-die ADC — Yes (1 MSPS, 12-bit equivalent)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر