5CSEBA2U19C7N vs 5CSEBA2U19C6N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 5CSEBA2U19C7N بواسطة Intel و 5CSEBA2U19C6N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 5CSEBA2U19C7N | 5CSEBA2U19C6N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone V SE SoC FPGA | Cyclone V SE SoC FPGA |
| Logic Elements | 25,000 LE | 25 K |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 9,430 ALM | — |
| ALUTs | 9,430 | — |
| DSP Blocks | 66 (variable-precision 18x18) | Variable-precision DSP |
| Embedded Memory | 1,400 Kbits (M9K + MLAB) | — |
| HPS Processor | Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight | — |
| HPS Maximum Clock Frequency | 925 MHz | 925 MHz |
| L1 Cache (per core) | 32 KB I-cache + 32 KB D-cache | — |
| L2 Cache | 512 KB shared | 512 KB shared |
| User I/O Pins | [DATA_NEEDED: exact user I/O count] | — |
| العلبة | 484-pin UBGA (19x19 mm, 1.0 mm pitch) | 484-pin UBGA (19x19 mm) |
| Speed Grade | C7 | — |
| درجة حرارة التشغيل | Commercial / Industrial (TJ from data) | — |
| Process Technology | TSMC 28 nm low-power | TSMC 28 nm low-power |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Hard Processor System | — | Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (other) |
| Memory Interfaces | — | DDR2, DDR3, LPDDR2 with ECC |
| HPS Peripherals | — | GbE, USB 2.0 OTG, SATA, CAN, UART, SPI, I2C, SD/SDIO/MMC |
| L1 Cache per Core | — | 32 KB I-cache + 32 KB D-cache |
| FPGA-to-HPS Bridges | — | AXI-32/AXI-64, FPGA-to-SDRAM ports |