5CSEBA5U19A7N vs 5CSEBA5U19C7N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 5CSEBA5U19A7N بواسطة Intel و 5CSEBA5U19C7N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل 5CSEBA5U19A7N 5CSEBA5U19C7N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Family Cyclone V SE SoC FPGA Cyclone V SE SoC FPGA
Logic Elements 85,000 85,000
Process Technology 28 nm low-power —
Hard Processor System (HPS) Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight —
HPS Maximum Frequency 700 MHz 800 MHz per core
العلبة 484-pin UBG A (19x19 mm) 484-UBGA (UBGAmobile, 19x19 mm)
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Supply Voltage (Core) 1.1 V 1.1 V typical
Operating Temperature Grade Automotive (AEC-Q100) -40C to +125C —
I/O Count 66 (per source listing) —
Memory Interface DDR3 controller in HPS; external memory interface in FPGA fabric —
DSP Blocks Variable-precision DSP blocks Variable-precision, 18x18 / 27x27 multipliers
Configuration / Boot Modes NAND, QSPI, SD/MMC —
حالة RoHS Compliant (per Ampheo listing) —
Automotive Qualification AEC-Q100 (Automotive grade, indicated by 'A' in part number) —
Hard Processor System — Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
درجة حرارة التشغيل — 0C to +85C (commercial, junction)
Speed Grade — -7 (standard)
Process Node — 28 nm low-power (TSMC)
Embedded Memory — M10K + MLAB blocks, ~4,450 Kbits total
HPS Peripherals — EMAC, USB 2.0 OTG, NAND, DDR3, SPI, QSPI, I2C, UART
RoHS / Pb-free — Yes
Configuration Memory — External (active serial via HPS or FPGA)
مستوى MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020, reflow 260C)
Block Pins (User I/O) — Approximately 66 user I/O pins

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر