5CSEBA6U23C8N vs 5CSXFC6C6U23C8NES مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 5CSEBA6U23C8N بواسطة Intel و 5CSXFC6C6U23C8NES بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 5CSEBA6U23C8N | 5CSXFC6C6U23C8NES |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone V SE SoC FPGA | Cyclone V SX |
| Logic Elements | 110,000 | 110,000 |
| Embedded Memory | 6.144 Mbits | — |
| DSP Blocks | 224 (variable-precision) | — |
| Hard Processor System | Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight | — |
| HPS Maximum Frequency | 600 MHz | — |
| Process Technology | TSMC 28 nm low-power | — |
| العلبة | 672-pin UFBGA (23x23 mm) | 672-pin UBGА (23x23 mm) |
| User I/O Pins | 145 (per Heisener listing) | 224 |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C (industrial) | — |
| Supply Voltage (Core) | 1.1 V | — |
| HPS Peripherals | USB 2.0 OTG, GbE MAC, DDR3 controller, SD/SDIO/MMC, UART, SPI, I2C, CAN | — |
| FPGA-HPS Interface | AXI bridges (32-bit and 64-bit) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| مستوى MSL | 3 (168 hours) | — |
| Device Type | — | SoC FPGA (FPGA + ARM Cortex-A9 HPS) |
| Hard Processor Subsystem | — | Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight |
| HPS Clock Frequency (max) | — | 600 MHz |
| Process Node | — | 28 nm TSMC low-power |
| Embedded Memory (M10K + MLAB) | — | 5,140 Kbits (approx) |
| DSP Blocks (18x19 multipliers) | — | 112 |
| Speed Grade | — | 8 (commercial) |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | — | 0C to +85C (commercial) |
| External Memory Interfaces | — | DDR2, DDR3, LPDDR2 |
| Hard PCIe Gen2 Controllers | — | 2 |