A3P1000-1FGG144T vs A3P600-2FGG144 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ A3P1000-1FGG144T بواسطة Microchip Technology و A3P600-2FGG144 بواسطة Microsemi. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | A3P1000-1FGG144T | A3P600-2FGG144 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Microchip Technology | Microsemi |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | ProASIC3 | ProASIC3 |
| Number of Logic Elements | 11K LEs | — |
| Number of Gates | 1000000 | — |
| Total RAM Bits | 147456 | — |
| Number of I/O | 97 | — |
| جهد التغذية | 1.425V to 1.575V | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40°C to +125°C | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| العلبة / الحالة | 144-LBGA | — |
| Supplier Device Package | 144-FPBGA (13x13) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Grade | Automotive | — |
| Differential I/O Standards | LVPECL, LVDS, B-LVDS, M-LVDS | — |
| Number of CCC Blocks | 6 | — |
| Number of PLLs | 1 | — |
| Packaging | Tray | Tray |
| Equivalent Gate Count | — | 600000 gates |
| Logic Cells (CLBs) | — | 13824 CLBs |
| User I/O | — | 97 I/O |
| System Performance | — | 310 MHz |
| Process Technology | — | 130 nm CMOS |
| Core Voltage | — | 1.5 V |
| Program Technology | — | Nonvolatile Flash |
| العلبة | — | 144-Ball FBGA (FGG144) |
| Ball Pitch | — | 1 mm |
| Speed Grade | — | -2 |
| Configuration | — | Single-chip, Instant On, no external boot device |
| I/O Banks | — | 4 (independently supplied VCCIB banks) |
| Embedded Memory | — | [DATA_NEEDED: embedded RAM bits] |
| حالة RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |