A3PE3000-2FG324I vs A3PE3000-2FGG324I مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ A3PE3000-2FG324I بواسطة Microchip Technology و A3PE3000-2FGG324I بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Microchip Technology
A3PE3000-2FG324I - ProASIC3E Flash FPGA 35K LEs | Microchip
A3PE3000-2FG324I ✓ نشطMicrochip Technology
A3PE3000-2FGG324I - 3M-Gate ProASIC3E Flash FPGA | Microchip
A3PE3000-2FGG324I ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | A3PE3000-2FG324I | A3PE3000-2FGG324I |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Microchip Technology | Microchip Technology |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Manufacturer | Microchip Technology (Microsemi) | — |
| Family | ProASIC3E | ProASIC3E (Flash FPGA) |
| Logic Elements (LEs) | 35000 LEs | — |
| System Gates | 3M gates | 3000000 |
| Maximum System Performance | 310 MHz | — |
| Process Technology | 130 nm flash | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | — |
| Number of I/Os | 221 I/O | 221 |
| العلبة / الحالة | 324-Ball FBGA | — |
| نمط التركيب | SMD/SMT | — |
| Operating Temperature (Min) | -40 C | — |
| Operating Temperature (Max) | +85 C | — |
| Speed Grade | -2 | -2 |
| Temperature Grade | Industrial (I) | — |
| Configuration Memory | Non-volatile Flash (single chip) | — |
| Packaging | Tray | Tray |
| Product Series | A3PE3000 | — |
| Logic Elements | — | [DATA_NEEDED: logic element count] |
| Embedded Memory | — | 516096 bit |
| جهد التغذية | — | 1.425 V to 1.575 V |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +100C (TJ) |
| Grade | — | Industrial |
| العلبة | — | 324-BGA (FBGA, 19x19 mm) |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| Technology | — | 130 nm Flash CMOS |
| Configuration | — | On-chip flash (nonvolatile, single chip) |
| Programmability | — | Reprogrammable (In-circuit) |
| حالة RoHS | — | ROHS3 Compliant |
| Product Status | — | Active |
| Manufacturer Lead Time | — | 8 weeks |