A3PE3000-2FG324I vs A3PE3000-2FGG324I तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना A3PE3000-2FG324I द्वारा Microchip Technology और A3PE3000-2FGG324I द्वारा Microchip Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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A3PE3000-2FG324I A3PE3000-2FG324I - ProASIC3E Flash FPGA 35K LEs | Microchip

A3PE3000-2FG324I - ProASIC3E Flash FPGA 35K LEs | Microchip

A3PE3000-2FG324I ✓ सक्रिय
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A3PE3000-2FGG324I A3PE3000-2FGG324I - 3M-Gate ProASIC3E Flash FPGA | Microchip

A3PE3000-2FGG324I - 3M-Gate ProASIC3E Flash FPGA | Microchip

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विशेषता तुलना

पैरामीटर A3PE3000-2FG324I A3PE3000-2FGG324I
ब्रांड Microchip Technology Microchip Technology
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Manufacturer Microchip Technology (Microsemi) —
Family ProASIC3E ProASIC3E (Flash FPGA)
Logic Elements (LEs) 35000 LEs —
System Gates 3M gates 3000000
Maximum System Performance 310 MHz —
Process Technology 130 nm flash —
Core Supply Voltage 1.5 V —
Number of I/Os 221 I/O 221
पैकेज / केस 324-Ball FBGA —
माउंटिंग स्टाइल SMD/SMT —
Operating Temperature (Min) -40 C —
Operating Temperature (Max) +85 C —
Speed Grade -2 -2
Temperature Grade Industrial (I) —
Configuration Memory Non-volatile Flash (single chip) —
Packaging Tray Tray
Product Series A3PE3000 —
Logic Elements — [DATA_NEEDED: logic element count]
Embedded Memory — 516096 bit
सप्लाई वोल्टेज — 1.425 V to 1.575 V
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +100C (TJ)
Grade — Industrial
पैकेज — 324-BGA (FBGA, 19x19 mm)
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount
Technology — 130 nm Flash CMOS
Configuration — On-chip flash (nonvolatile, single chip)
Programmability — Reprogrammable (In-circuit)
RoHS स्थिति — ROHS3 Compliant
Product Status — Active
Manufacturer Lead Time — 8 weeks

डेटाशीट और संसाधन

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