A3PE3000-2FG324I vs A3PE3000-FGG324I مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ A3PE3000-2FG324I بواسطة Microchip Technology و A3PE3000-FGG324I بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Microchip Technology
A3PE3000-2FG324I A3PE3000-2FG324I - ProASIC3E Flash FPGA 35K LEs | Microchip

A3PE3000-2FG324I - ProASIC3E Flash FPGA 35K LEs | Microchip

A3PE3000-2FG324I ✓ نشط
Microchip Technology
A3PE3000-FGG324I A3PE3000-FGG324I - ProASIC3E FPGA 3M Gates 324-BGA | Microchip

A3PE3000-FGG324I - ProASIC3E FPGA 3M Gates 324-BGA | Microchip

A3PE3000-FGG324I ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل A3PE3000-2FG324I A3PE3000-FGG324I
العلامة التجارية Microchip Technology Microchip Technology
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Manufacturer Microchip Technology (Microsemi) —
Family ProASIC3E ProASIC3E (ProASIC3E Flash Family)
Logic Elements (LEs) 35000 LEs —
System Gates 3M gates 3000000 gates
Maximum System Performance 310 MHz —
Process Technology 130 nm flash —
Core Supply Voltage 1.5 V 1.5 V
Number of I/Os 221 I/O —
العلبة / الحالة 324-Ball FBGA —
نمط التركيب SMD/SMT —
Operating Temperature (Min) -40 C —
Operating Temperature (Max) +85 C —
Speed Grade -2 —
Temperature Grade Industrial (I) —
Configuration Memory Non-volatile Flash (single chip) Nonvolatile flash, reprogrammable, Instant-On
Packaging Tray —
Product Series A3PE3000 —
Logic Elements (CLBs) — 75264
Total User I/O — 221
Embedded Memory — 516096 bits
Maximum Frequency — 350 MHz
Technology — 130 nm CMOS, nonvolatile flash
العلبة — 324-BGA (FBGA/PBGA324), 19 x 19 mm
Ball Pitch — 1 mm
Package Height — 1.63 mm
درجة حرارة التشغيل — -40 C to +125 C (Industrial, I grade)
نوع التركيب — Surface Mount
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL Level]
حالة RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر