A3PE3000-2FG324I vs A3PE3000-FGG324I तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना A3PE3000-2FG324I द्वारा Microchip Technology और A3PE3000-FGG324I द्वारा Microchip Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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A3PE3000-2FG324I A3PE3000-2FG324I - ProASIC3E Flash FPGA 35K LEs | Microchip

A3PE3000-2FG324I - ProASIC3E Flash FPGA 35K LEs | Microchip

A3PE3000-2FG324I ✓ सक्रिय
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A3PE3000-FGG324I A3PE3000-FGG324I - ProASIC3E FPGA 3M Gates 324-BGA | Microchip

A3PE3000-FGG324I - ProASIC3E FPGA 3M Gates 324-BGA | Microchip

A3PE3000-FGG324I ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर A3PE3000-2FG324I A3PE3000-FGG324I
ब्रांड Microchip Technology Microchip Technology
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Manufacturer Microchip Technology (Microsemi) —
Family ProASIC3E ProASIC3E (ProASIC3E Flash Family)
Logic Elements (LEs) 35000 LEs —
System Gates 3M gates 3000000 gates
Maximum System Performance 310 MHz —
Process Technology 130 nm flash —
Core Supply Voltage 1.5 V 1.5 V
Number of I/Os 221 I/O —
पैकेज / केस 324-Ball FBGA —
माउंटिंग स्टाइल SMD/SMT —
Operating Temperature (Min) -40 C —
Operating Temperature (Max) +85 C —
Speed Grade -2 —
Temperature Grade Industrial (I) —
Configuration Memory Non-volatile Flash (single chip) Nonvolatile flash, reprogrammable, Instant-On
Packaging Tray —
Product Series A3PE3000 —
Logic Elements (CLBs) — 75264
Total User I/O — 221
Embedded Memory — 516096 bits
Maximum Frequency — 350 MHz
Technology — 130 nm CMOS, nonvolatile flash
पैकेज — 324-BGA (FBGA/PBGA324), 19 x 19 mm
Ball Pitch — 1 mm
Package Height — 1.63 mm
ऑपरेटिंग तापमान — -40 C to +125 C (Industrial, I grade)
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL Level]
RoHS स्थिति — [DATA_NEEDED: RoHS status]

डेटाशीट और संसाधन

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