A3PE3000L-FGG324 vs A3PE3000-2FG324I مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ A3PE3000L-FGG324 بواسطة Microchip Technology و A3PE3000-2FG324I بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Microchip Technology
A3PE3000L-FGG324 - ProASIC3L FPGA 3M Gates 221 I/O | Microchip
A3PE3000L-FGG324 ✓ نشطMicrochip Technology
A3PE3000-2FG324I - ProASIC3E Flash FPGA 35K LEs | Microchip
A3PE3000-2FG324I ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | A3PE3000L-FGG324 | A3PE3000-2FG324I |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Microchip Technology | Microchip Technology |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Manufacturer Part Number | A3PE3000L-FGG324 | — |
| Family | ProASIC3L (Flash-based FPGA) | ProASIC3E |
| System Gates | 3,000,000 | 3M gates |
| Logic Cells (CLBs) | 75264 | — |
| User I/O | 221 | — |
| Configuration Memory | On-chip Flash (single-chip, nonvolatile) | Non-volatile Flash (single chip) |
| Core Voltage Range | 1.2 V to 1.5 V | — |
| جهد التغذية التشغيلي | 1.5 V | — |
| Maximum Operating Frequency | 250 MHz | — |
| Special Features | Flash*Freeze Technology, Schmitt Trigger inputs, weak pull-up/down | — |
| Boundary Scan | IEEE 1149.1 (JTAG) | — |
| العلبة | 324-BGA / FBGA (FGG324) | — |
| نمط التركيب | SMD/SMT | SMD/SMT |
| درجة حرارة التشغيل | 0 C to +70 C (commercial) | — |
| Packaging | Tray | Tray |
| Embedded RAM | [DATA_NEEDED: embedded RAM capacity] | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | — |
| Manufacturer | — | Microchip Technology (Microsemi) |
| Logic Elements (LEs) | — | 35000 LEs |
| Maximum System Performance | — | 310 MHz |
| Process Technology | — | 130 nm flash |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V |
| Number of I/Os | — | 221 I/O |
| العلبة / الحالة | — | 324-Ball FBGA |
| Operating Temperature (Min) | — | -40 C |
| Operating Temperature (Max) | — | +85 C |
| Speed Grade | — | -2 |
| Temperature Grade | — | Industrial (I) |
| Product Series | — | A3PE3000 |