A3PE3000L-FGG324 vs A3PE3000-2FG324I तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना A3PE3000L-FGG324 द्वारा Microchip Technology और A3PE3000-2FG324I द्वारा Microchip Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Microchip Technology
A3PE3000L-FGG324 A3PE3000L-FGG324 - ProASIC3L FPGA 3M Gates 221 I/O | Microchip

A3PE3000L-FGG324 - ProASIC3L FPGA 3M Gates 221 I/O | Microchip

A3PE3000L-FGG324 ✓ सक्रिय
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A3PE3000-2FG324I A3PE3000-2FG324I - ProASIC3E Flash FPGA 35K LEs | Microchip

A3PE3000-2FG324I - ProASIC3E Flash FPGA 35K LEs | Microchip

A3PE3000-2FG324I ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर A3PE3000L-FGG324 A3PE3000-2FG324I
ब्रांड Microchip Technology Microchip Technology
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Manufacturer Part Number A3PE3000L-FGG324 —
Family ProASIC3L (Flash-based FPGA) ProASIC3E
System Gates 3,000,000 3M gates
Logic Cells (CLBs) 75264 —
User I/O 221 —
Configuration Memory On-chip Flash (single-chip, nonvolatile) Non-volatile Flash (single chip)
Core Voltage Range 1.2 V to 1.5 V —
ऑपरेटिंग सप्लाई वोल्टेज 1.5 V —
Maximum Operating Frequency 250 MHz —
Special Features Flash*Freeze Technology, Schmitt Trigger inputs, weak pull-up/down —
Boundary Scan IEEE 1149.1 (JTAG) —
पैकेज 324-BGA / FBGA (FGG324) —
माउंटिंग स्टाइल SMD/SMT SMD/SMT
ऑपरेटिंग तापमान 0 C to +70 C (commercial) —
Packaging Tray Tray
Embedded RAM [DATA_NEEDED: embedded RAM capacity] —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Manufacturer — Microchip Technology (Microsemi)
Logic Elements (LEs) — 35000 LEs
Maximum System Performance — 310 MHz
Process Technology — 130 nm flash
Core Supply Voltage — 1.5 V
Number of I/Os — 221 I/O
पैकेज / केस — 324-Ball FBGA
Operating Temperature (Min) — -40 C
Operating Temperature (Max) — +85 C
Speed Grade — -2
Temperature Grade — Industrial (I)
Product Series — A3PE3000

डेटाशीट और संसाधन

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