EP1AGX50CF484C3 vs EP1AGX35CF484C6N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1AGX50CF484C3 بواسطة Intel و EP1AGX35CF484C6N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP1AGX50CF484C3 | EP1AGX35CF484C6N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Family | Arria GX | Arria GX |
| Logic Elements | 50,160 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| Total RAM Bits | 2,475,072 bits | — |
| M4K Memory Blocks | 4,506 | — |
| M-RAM Blocks | 252 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | [DATA_NEEDED: multiplier count] | — |
| Transceiver Channels | 12 (up to 3.125 Gbps) | — |
| User I/O Pins | 232 | 230 |
| العلبة | 484-ball FBGA (FineLine BGA) | 484-pin FC-FBGA (Flip-Chip BGA) |
| Speed Grade | C3 (commercial, fastest) | C6 (commercial) |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Configuration Method | Passive serial, Fast passive parallel, JTAG | — |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| Process Technology | 90 nm | 90 nm |
| Logic Elements (LE) | — | 33,520 |
| Embedded Memory | — | 1,348,416 bits |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| Transceivers | — | 4 channels, 600 Mbps to 3.125 Gbps |
| DSP Blocks | — | 18x18 multipliers |
| Memory Blocks | — | M9K and M-RAM |
| I/O Standards | — | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |