EP1AGX50CF484C3 vs EP1AGX35CF484C6N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1AGX50CF484C3 द्वारा Intel और EP1AGX35CF484C6N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP1AGX50CF484C3 | EP1AGX35CF484C6N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | NRND |
| Family | Arria GX | Arria GX |
| Logic Elements | 50,160 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| Total RAM Bits | 2,475,072 bits | — |
| M4K Memory Blocks | 4,506 | — |
| M-RAM Blocks | 252 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | [DATA_NEEDED: multiplier count] | — |
| Transceiver Channels | 12 (up to 3.125 Gbps) | — |
| User I/O Pins | 232 | 230 |
| पैकेज | 484-ball FBGA (FineLine BGA) | 484-pin FC-FBGA (Flip-Chip BGA) |
| Speed Grade | C3 (commercial, fastest) | C6 (commercial) |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Configuration Method | Passive serial, Fast passive parallel, JTAG | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | — |
| Process Technology | 90 nm | 90 nm |
| Logic Elements (LE) | — | 33,520 |
| Embedded Memory | — | 1,348,416 bits |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| Transceivers | — | 4 channels, 600 Mbps to 3.125 Gbps |
| DSP Blocks | — | 18x18 multipliers |
| Memory Blocks | — | M9K and M-RAM |
| I/O Standards | — | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL |
| माउंटिंग प्रकार | — | Surface Mount |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |