EP1C12F324C8L vs EP1C12F324C6N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1C12F324C8L بواسطة Intel و EP1C12F324C6N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP1C12F324C8L | EP1C12F324C6N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | نشط |
| Family | Cyclone | — |
| Logic Elements | 12,060 | — |
| Embedded RAM Bits | 239,616 | — |
| M4K RAM Blocks | 52 | — |
| User I/O Pins | 249 | — |
| PLLs | 2 | — |
| العلبة | FBGA-324 | 324-ball FineLine BGA |
| Package Body Size | 19 x 19 mm | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Speed Grade | 8 | 6 |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.5 V | 1.5 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| Process Technology | CMOS, 130 nm | 130 nm SRAM |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial) | 0°C to 85°C (commercial; C6N suffix) |
| Power Variant | Low-power (L suffix) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant (lead-free) |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Series | — | Cyclone® |
| Logic Elements (LE) | — | 12,060 |
| Logic Array Blocks (LAB) | — | 1,206 |
| Total RAM Bits | — | 239,616 |
| Embedded Multipliers (9-bit) | — | 52 |
| Phase-Locked Loops (PLL) | — | 2 |
| Maximum User I/Os | — | 249 |
| Configuration Method | — | SRAM, serial/parallel via EPCS flash or JTAG |
| I/O Standards Supported | — | LVTTL, LVCMOS, LVDS, PCI, SSTL |