EP1C12F324C8L vs EP1C12F324C6N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1C12F324C8L द्वारा Intel और EP1C12F324C6N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP1C12F324C8L | EP1C12F324C6N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | सक्रिय |
| Family | Cyclone | — |
| Logic Elements | 12,060 | — |
| Embedded RAM Bits | 239,616 | — |
| M4K RAM Blocks | 52 | — |
| User I/O Pins | 249 | — |
| PLLs | 2 | — |
| पैकेज | FBGA-324 | 324-ball FineLine BGA |
| Package Body Size | 19 x 19 mm | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Speed Grade | 8 | 6 |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.5 V | 1.5 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| Process Technology | CMOS, 130 nm | 130 nm SRAM |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (commercial) | 0°C to 85°C (commercial; C6N suffix) |
| Power Variant | Low-power (L suffix) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant (lead-free) |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Series | — | Cyclone® |
| Logic Elements (LE) | — | 12,060 |
| Logic Array Blocks (LAB) | — | 1,206 |
| Total RAM Bits | — | 239,616 |
| Embedded Multipliers (9-bit) | — | 52 |
| Phase-Locked Loops (PLL) | — | 2 |
| Maximum User I/Os | — | 249 |
| Configuration Method | — | SRAM, serial/parallel via EPCS flash or JTAG |
| I/O Standards Supported | — | LVTTL, LVCMOS, LVDS, PCI, SSTL |