EP1C4F324C6 vs EP1C4F324C7 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1C4F324C6 بواسطة Intel و EP1C4F324C7 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP1C4F324C6 | EP1C4F324C7 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | Obsolete |
| Manufacturer | Intel (formerly Altera) | — |
| Series | Cyclone | Cyclone |
| Logic Elements (LE) | 4,000 | — |
| Total RAM Bits | 78,336 | — |
| Maximum User I/O | 249 | 249 |
| Number of I/O Banks | [DATA_NEEDED: I/O bank count] | — |
| PLLs | 2 | — |
| Process Technology | 130 nm | CMOS, 130 nm-class (Cyclone generation) |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.5 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent) | — |
| Maximum Internal Frequency | 405.2 MHz | — |
| Package Type | 324-ball FineLine BGA (FBGA) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial, C6 suffix) | Commercial (0 °C to +85 °C) inferred from speed grade C7 |
| Configuration Method | Serial / JTAG | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant (lead-free FBGA) |
| Device Type | — | FPGA (Field-Programmable Gate Array) |
| Logic Elements | — | 4 000 |
| Logic Array Blocks / CLBs | — | 400 CLBs |
| Embedded Memory (Bits) | — | 78 336 |
| العلبة | — | 324-FBGA, 19 × 19 mm, 1.0 mm pitch, lead-free |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V |
| Internal Frequency (max, family ref) | — | 405 MHz |
| Configuration Modes | — | Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG |
| مستوى MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for BGA-324) |