EP1C4F324C6 vs EP1C4F324C7 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1C4F324C6 द्वारा Intel और EP1C4F324C7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP1C4F324C6 | EP1C4F324C7 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | Obsolete | Obsolete |
| Manufacturer | Intel (formerly Altera) | — |
| Series | Cyclone | Cyclone |
| Logic Elements (LE) | 4,000 | — |
| Total RAM Bits | 78,336 | — |
| Maximum User I/O | 249 | 249 |
| Number of I/O Banks | [DATA_NEEDED: I/O bank count] | — |
| PLLs | 2 | — |
| Process Technology | 130 nm | CMOS, 130 nm-class (Cyclone generation) |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.5 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent) | — |
| Maximum Internal Frequency | 405.2 MHz | — |
| Package Type | 324-ball FineLine BGA (FBGA) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (commercial, C6 suffix) | Commercial (0 °C to +85 °C) inferred from speed grade C7 |
| Configuration Method | Serial / JTAG | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant (lead-free FBGA) |
| Device Type | — | FPGA (Field-Programmable Gate Array) |
| Logic Elements | — | 4 000 |
| Logic Array Blocks / CLBs | — | 400 CLBs |
| Embedded Memory (Bits) | — | 78 336 |
| पैकेज | — | 324-FBGA, 19 × 19 mm, 1.0 mm pitch, lead-free |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V |
| Internal Frequency (max, family ref) | — | 405 MHz |
| Configuration Modes | — | Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG |
| MSL स्तर | — | 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for BGA-324) |