EP1C4F324C6N vs EP1C4F324C7N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1C4F324C6N بواسطة Intel و EP1C4F324C7N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP1C4F324C6N | EP1C4F324C7N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Device Family | Cyclone | Cyclone |
| Logic Elements (LE) | 4,000 | — |
| Logic Array Blocks (LAB) | 400 | — |
| Total RAM Bits | 78,336 | 78336 bits (~9.6 KB) |
| Embedded Multipliers (17x17) | 20 | — |
| M4K RAM Blocks | 17 | — |
| Maximum User I/Os | 249 | 249 |
| PLLs | 2 | 2 |
| Global Clock Networks | 8 | — |
| Internal Operating Frequency | 405 MHz | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | 1.5 V |
| Process Technology | 130 nm | 0.13 um SRAM-based CMOS |
| العلبة | 324-ball FBGA, 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Configuration Method | SRAM-based, JTAG/Active Serial | — |
| Logic Elements | — | 4000 |
| Logic Array Blocks / CLBs | — | 249 LABs |
| Package Type | — | FBGA-324 (FineLine BGA) |
| Package Dimensions | — | 19 x 19 mm, 1.0 mm ball pitch |
| Speed Grade | — | C7 (commercial, mid-speed) |
| Internal Frequency (max) | — | 405 MHz |
| Configuration Modes | — | Passive Serial, Active Serial, JTAG |
| Embedded Multipliers | — | Yes (DSP blocks) |
| حالة RoHS | — | Compliant (lead-free FBGA) |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |