EP1C4F324C6N vs EP1C4F324C7N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1C4F324C6N द्वारा Intel और EP1C4F324C7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP1C4F324C6N | EP1C4F324C7N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | NRND |
| Device Family | Cyclone | Cyclone |
| Logic Elements (LE) | 4,000 | — |
| Logic Array Blocks (LAB) | 400 | — |
| Total RAM Bits | 78,336 | 78336 bits (~9.6 KB) |
| Embedded Multipliers (17x17) | 20 | — |
| M4K RAM Blocks | 17 | — |
| Maximum User I/Os | 249 | 249 |
| PLLs | 2 | 2 |
| Global Clock Networks | 8 | — |
| Internal Operating Frequency | 405 MHz | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | 1.5 V |
| Process Technology | 130 nm | 0.13 um SRAM-based CMOS |
| पैकेज | 324-ball FBGA, 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Configuration Method | SRAM-based, JTAG/Active Serial | — |
| Logic Elements | — | 4000 |
| Logic Array Blocks / CLBs | — | 249 LABs |
| Package Type | — | FBGA-324 (FineLine BGA) |
| Package Dimensions | — | 19 x 19 mm, 1.0 mm ball pitch |
| Speed Grade | — | C7 (commercial, mid-speed) |
| Internal Frequency (max) | — | 405 MHz |
| Configuration Modes | — | Passive Serial, Active Serial, JTAG |
| Embedded Multipliers | — | Yes (DSP blocks) |
| RoHS स्थिति | — | Compliant (lead-free FBGA) |
| माउंटिंग प्रकार | — | Surface Mount |