EP1C4F324C7N vs EP1C3T144C7N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1C4F324C7N بواسطة Intel و EP1C3T144C7N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP1C4F324C7N | EP1C3T144C7N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Device Family | Cyclone | — |
| Logic Elements | 4000 | — |
| Logic Array Blocks / CLBs | 249 LABs | — |
| Total RAM Bits | 78336 bits (~9.6 KB) | — |
| Maximum User I/Os | 249 | — |
| PLLs | 2 | 1 |
| Package Type | FBGA-324 (FineLine BGA) | — |
| Package Dimensions | 19 x 19 mm, 1.0 mm ball pitch | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | — |
| Process Technology | 0.13 um SRAM-based CMOS | 130 nm |
| Speed Grade | C7 (commercial, mid-speed) | 7 |
| Internal Frequency (max) | 405 MHz | — |
| Configuration Modes | Passive Serial, Active Serial, JTAG | — |
| Embedded Multipliers | Yes (DSP blocks) | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (Commercial) |
| حالة RoHS | Compliant (lead-free FBGA) | Compliant |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Series | — | Cyclone® |
| Family | — | Cyclone I |
| Logic Elements (LEs) | — | 2,910 |
| Embedded RAM Bits | — | 59,904 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 291 |
| User I/Os | — | 104 |
| Core Voltage | — | 1.5 V |
| العلبة | — | 144-LQFP (T144) |
| Lead Pitch | — | 1.0 mm |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL Level] |