EP1S25F780C7 vs EP1S25F780C7N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1S25F780C7 بواسطة Intel و EP1S25F780C7N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP1S25F780C7 | EP1S25F780C7N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | Obsolete |
| Family | Stratix | Stratix |
| Logic Elements | 25,660 | 25660 |
| LABs / CLBs | 2,566 LABs | — |
| Total Memory Bits | 1,944,576 bits | 1944576 |
| User I/Os | 597 | — |
| العلبة | 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA) | — |
| Package Dimensions | 29 x 29 mm | — |
| Ball Pitch | 1 mm | — |
| Process Technology | 130 nm CMOS | 130 nm CMOS |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.5 V | — |
| Internal Performance | up to 420.17 MHz | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (Commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Speed Grade | 7 | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Number of LABs | — | 2566 |
| Number of I/O | — | 597 |
| Package Type | — | 780-BBGA (FC-FBGA), 29 x 29 mm, 1 mm pitch |
| جهد التغذية | — | 1.5 V (core) |
| DSP Blocks | — | Embedded multiplier-accumulators |
| PLLs | — | 12 |
| Configuration Modes | — | Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), JTAG, Active Serial (AS) |
| حالة RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |