EP1S25F780C7 vs EP1S25F780C7N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1S25F780C7 द्वारा Intel और EP1S25F780C7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP1S25F780C7 | EP1S25F780C7N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | Obsolete |
| Family | Stratix | Stratix |
| Logic Elements | 25,660 | 25660 |
| LABs / CLBs | 2,566 LABs | — |
| Total Memory Bits | 1,944,576 bits | 1944576 |
| User I/Os | 597 | — |
| पैकेज | 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA) | — |
| Package Dimensions | 29 x 29 mm | — |
| Ball Pitch | 1 mm | — |
| Process Technology | 130 nm CMOS | 130 nm CMOS |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.5 V | — |
| Internal Performance | up to 420.17 MHz | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (Commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Speed Grade | 7 | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Number of LABs | — | 2566 |
| Number of I/O | — | 597 |
| Package Type | — | 780-BBGA (FC-FBGA), 29 x 29 mm, 1 mm pitch |
| सप्लाई वोल्टेज | — | 1.5 V (core) |
| DSP Blocks | — | Embedded multiplier-accumulators |
| PLLs | — | 12 |
| Configuration Modes | — | Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), JTAG, Active Serial (AS) |
| RoHS स्थिति | — | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |