EP1S25F780C7 vs EP1S30F780C7AA مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1S25F780C7 بواسطة Intel و EP1S30F780C7AA بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP1S30F780C7AA EP1S30F780C7AA - Stratix 32K LE FPGA, 597 I/O, 780-FBGA | Intel

EP1S30F780C7AA - Stratix 32K LE FPGA, 597 I/O, 780-FBGA | Intel

EP1S30F780C7AA ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP1S25F780C7 EP1S30F780C7AA
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND آخر فرصة للشراء
Family Stratix Stratix
Logic Elements 25,660 32,470
LABs / CLBs 2,566 LABs —
Total Memory Bits 1,944,576 bits 3,317,184
User I/Os 597 —
العلبة 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA) 780-ball FCBGA (FineLine BGA)
Package Dimensions 29 x 29 mm —
Ball Pitch 1 mm —
Process Technology 130 nm CMOS —
Core Voltage (VCCINT) 1.5 V —
Internal Performance up to 420.17 MHz —
درجة حرارة التشغيل 0C to +85C (Commercial) 0C to +85C (commercial)
Speed Grade 7 -7
نوع التركيب Surface Mount (BGA) —
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL level] 3 (168 Hours)
Maximum User I/O — 597
Core Voltage — 1.5 V (VCCINT)
I/O Standards Supported — LVTTL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, PCI, PCI-X
DSP Blocks — Embedded multiplier blocks (9x9, 18x18, 36x36)
DSP Performance — Up to 2.1 GMACS at -7 speed grade
PLLs — Multi-PLL architecture
Configuration Modes — Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG
Process Node — 0.13 µm SRAM
Packaging — Tray

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر