EP1S25F780C7 vs EP1S30F780C7AA तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1S25F780C7 द्वारा Intel और EP1S30F780C7AA द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP1S30F780C7AA EP1S30F780C7AA - Stratix 32K LE FPGA, 597 I/O, 780-FBGA | Intel

EP1S30F780C7AA - Stratix 32K LE FPGA, 597 I/O, 780-FBGA | Intel

EP1S30F780C7AA ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP1S25F780C7 EP1S30F780C7AA
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND अंतिम बार खरीदें
Family Stratix Stratix
Logic Elements 25,660 32,470
LABs / CLBs 2,566 LABs —
Total Memory Bits 1,944,576 bits 3,317,184
User I/Os 597 —
पैकेज 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA) 780-ball FCBGA (FineLine BGA)
Package Dimensions 29 x 29 mm —
Ball Pitch 1 mm —
Process Technology 130 nm CMOS —
Core Voltage (VCCINT) 1.5 V —
Internal Performance up to 420.17 MHz —
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (Commercial) 0C to +85C (commercial)
Speed Grade 7 -7
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) —
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL level] 3 (168 Hours)
Maximum User I/O — 597
Core Voltage — 1.5 V (VCCINT)
I/O Standards Supported — LVTTL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, PCI, PCI-X
DSP Blocks — Embedded multiplier blocks (9x9, 18x18, 36x36)
DSP Performance — Up to 2.1 GMACS at -7 speed grade
PLLs — Multi-PLL architecture
Configuration Modes — Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG
Process Node — 0.13 µm SRAM
Packaging — Tray

डेटाशीट और संसाधन

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