EP1SGX25DF672I5N vs EP1SGX25DF672C5N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1SGX25DF672I5N بواسطة Intel و EP1SGX25DF672C5N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP1SGX25DF672I5N EP1SGX25DF672I5N - Stratix GX FPGA, 25.6K LE, 3.1875Gbps SERDES

EP1SGX25DF672I5N - Stratix GX FPGA, 25.6K LE, 3.1875Gbps SERDES

EP1SGX25DF672I5N ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP1SGX25DF672I5N EP1SGX25DF672C5N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء Obsolete
Family Stratix GX —
Logic Elements 25,660 25,660 LE
Logic Cells (CLBs) 2,566 —
Process Technology 130 nm CMOS 130 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.5 V —
High-Speed Transceiver Channels 4 to 20 (CDR/SERDES) —
Max Transceiver Data Rate 3.1875 Gbps —
العلبة 672-ball FC-FBGA —
Package Body Size 33 x 33 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
درجة حرارة التشغيل -40C to +85C (Industrial) 0 C to 85 C (Commercial)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (FBGA)
Lead-Free Yes —
حالة RoHS Compliant —
Logic Family CMOS (SRAM-based FPGA) —
Total I/O Pins [DATA_NEEDED: total user I/O pin count] —
Embedded Memory [DATA_NEEDED: TriMatrix memory block count] —
Series — Stratix GX
User I/O Count — 455
Total RAM Bits — 1,944,576 bits
Supply Voltage (Core) — 1.5 V (1.425 V to 1.575 V)
Transceiver Data Rate — Up to 3.1875 Gbps
Number of Transceivers — 20
DSP Blocks — 10 (dedicated 18x18 multipliers)
Package Type — 672-ball Flip-Chip BGA (FBGA-672)
Package Dimensions — 27 mm x 27 mm, 1.0 mm pitch
Speed Grade — C5
Configuration Modes — PS, PPS, FPP, JTAG
Lead Free / RoHS — Lead free per Altera/Intel datasheet

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر