EP1SGX25DF672I5N vs EP1SGX25DF672C5N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1SGX25DF672I5N द्वारा Intel और EP1SGX25DF672C5N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP1SGX25DF672I5N EP1SGX25DF672I5N - Stratix GX FPGA, 25.6K LE, 3.1875Gbps SERDES

EP1SGX25DF672I5N - Stratix GX FPGA, 25.6K LE, 3.1875Gbps SERDES

EP1SGX25DF672I5N ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP1SGX25DF672I5N EP1SGX25DF672C5N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें Obsolete
Family Stratix GX —
Logic Elements 25,660 25,660 LE
Logic Cells (CLBs) 2,566 —
Process Technology 130 nm CMOS 130 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.5 V —
High-Speed Transceiver Channels 4 to 20 (CDR/SERDES) —
Max Transceiver Data Rate 3.1875 Gbps —
पैकेज 672-ball FC-FBGA —
Package Body Size 33 x 33 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +85C (Industrial) 0 C to 85 C (Commercial)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (FBGA)
Lead-Free Yes —
RoHS स्थिति Compliant —
Logic Family CMOS (SRAM-based FPGA) —
Total I/O Pins [DATA_NEEDED: total user I/O pin count] —
Embedded Memory [DATA_NEEDED: TriMatrix memory block count] —
Series — Stratix GX
User I/O Count — 455
Total RAM Bits — 1,944,576 bits
Supply Voltage (Core) — 1.5 V (1.425 V to 1.575 V)
Transceiver Data Rate — Up to 3.1875 Gbps
Number of Transceivers — 20
DSP Blocks — 10 (dedicated 18x18 multipliers)
Package Type — 672-ball Flip-Chip BGA (FBGA-672)
Package Dimensions — 27 mm x 27 mm, 1.0 mm pitch
Speed Grade — C5
Configuration Modes — PS, PPS, FPP, JTAG
Lead Free / RoHS — Lead free per Altera/Intel datasheet

डेटाशीट और संसाधन

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