EP20K100CF324C9 vs EP20K100CF324C8 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP20K100CF324C9 بواسطة Intel و EP20K100CF324C8 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP20K100CF324C9 | EP20K100CF324C8 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | NRND |
| Series | APEX II | — |
| Family | APEX 20K | APEX-20K |
| Logic Elements | 4160 | 4,160 |
| Typical Gates | 100000 | 100,000 |
| Maximum User I/O | 246 | 246 |
| العلبة | 324-FBGA (FineLine BGA) | 324-FBGA (FineLine BGA) |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (Commercial) | 0°C to +85°C (commercial) |
| Speed Grade | -9 (C9) | C8 (commercial, 8 ns) |
| نوع التركيب | Surface Mount | — |
| Core Voltage | 1.8 V (typical, APEX II) | 1.8 V typical |
| I/O Voltage Support | 2.5 V / 3.3 V | — |
| Configuration Interface | JTAG (IEEE 1149.1) / Passive serial | JTAG (IEEE 1149.1), serial/parallel |
| Embedded System Blocks | Yes (ESB for RAM/ROM/CAM) | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Lead Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Embedded RAM Bits | — | 53,248 |
| Embedded System Blocks (ESBs) | — | 26 |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Process Technology | — | 0.18 µm CMOS |
| I/O Standards | — | LVCMOS, LVTTL, SSTL, HSTL |
| Design Software | — | Quartus II (legacy) |