EP20K100FC324-3 vs EP20K100FC324-2 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP20K100FC324-3 بواسطة Intel و EP20K100FC324-2 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP20K100FC324-3 | EP20K100FC324-2 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | آخر فرصة للشراء |
| Series | APEX 20K | — |
| Family | APEX 20K (non-KE) | — |
| System Gates | 100,000 | — |
| Logic Elements | 4,160 | — |
| Maximum Logic Blocks | 26 | — |
| Embedded Memory (RAM bits) | 53,248 | — |
| User I/O Pins | 252 | — |
| Total RAM bits | 53,248 | — |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS | — |
| Core Supply Voltage | 2.5 V | 2.5 V |
| Maximum Internal Frequency | 167 MHz | — |
| Propagation Delay | 1.6 ns | — |
| Speed Grade | -3 (slowest) | — |
| العلبة | 324-pin FBGA (Fine-pitch BGA) | 324-ball FBGA |
| Package Body Size | 45 x 45 mm | — |
| Ball Pitch | 1.27 mm | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0 °C to 85 °C (Commercial) | 0°C to 85°C |
| Programming Interface | IEEE 1149.1 JTAG | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS compliance] |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Device Family | — | APEX 20K |
| Equivalent Gates | — | 100,000 |
| Logic Cells | — | 4,160 |
| Maximum User I/Os | — | 252 |
| عدد الأطراف | — | 324 |
| Technology Node | — | 0.22 µm CMOS |
| Propagation Delay (tPD) | — | 1.6 ns |
| Internal Performance | — | 200 MHz |
| Configuration Method | — | JTAG / serial configuration PROM |
| Embedded Memory | — | Dual-port RAM blocks (ESB) |
| Programming Toolchain | — | Altera Quartus / MAX+PLUS II |