EP20K300EFC672-2 vs EP20K300EFI672-2X مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP20K300EFC672-2 بواسطة Intel و EP20K300EFI672-2X بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP20K300EFC672-2 | EP20K300EFI672-2X |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | NRND |
| Family | APEX 20KE | APEX 20KE |
| Series | APEX 20K | — |
| System Gates | 300,000 | 300,000 |
| Logic Elements | 11,520 | — |
| Embedded Memory (ESB) | 147,456 bits | — |
| Maximum User I/O | 408 | — |
| Maximum Internal Frequency | 350 MHz | 350 MHz |
| Propagation Delay (pin-to-pin) | 1.68 ns | — |
| Logic Family | CMOS | — |
| Core Process Technology | 0.22 µm | — |
| Core Supply Voltage | 1.8 V | 1.8 V |
| العلبة | 672-pin FineLine BGA (FBGA) | 672-ball FineLine BGA (FBGA) |
| درجة حرارة التشغيل | 0 °C to 85 °C (commercial) | -40 °C to +85 °C (industrial) |
| Configuration Interface | Passive Serial / EPC / JTAG (IEEE 1149.1) | — |
| Programming Tool | Quartus II / MAX+PLUS II | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Logic Elements (Cells) | — | 11,520 |
| Embedded Memory | — | 147,456 bits |
| User I/Os | — | 408 |
| Propagation Delay | — | 1.68 ns |
| Process Technology | — | 0.22 µm CMOS |
| Package Pin Count | — | 672 |
| Speed Grade | — | -2X (enhanced) |
| حالة RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |