EP20K300EFC672-2 vs EP20K300EFI672-2X तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP20K300EFC672-2 द्वारा Intel और EP20K300EFI672-2X द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP20K300EFC672-2 | EP20K300EFI672-2X |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | Obsolete | NRND |
| Family | APEX 20KE | APEX 20KE |
| Series | APEX 20K | — |
| System Gates | 300,000 | 300,000 |
| Logic Elements | 11,520 | — |
| Embedded Memory (ESB) | 147,456 bits | — |
| Maximum User I/O | 408 | — |
| Maximum Internal Frequency | 350 MHz | 350 MHz |
| Propagation Delay (pin-to-pin) | 1.68 ns | — |
| Logic Family | CMOS | — |
| Core Process Technology | 0.22 µm | — |
| Core Supply Voltage | 1.8 V | 1.8 V |
| पैकेज | 672-pin FineLine BGA (FBGA) | 672-ball FineLine BGA (FBGA) |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 °C to 85 °C (commercial) | -40 °C to +85 °C (industrial) |
| Configuration Interface | Passive Serial / EPC / JTAG (IEEE 1149.1) | — |
| Programming Tool | Quartus II / MAX+PLUS II | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Logic Elements (Cells) | — | 11,520 |
| Embedded Memory | — | 147,456 bits |
| User I/Os | — | 408 |
| Propagation Delay | — | 1.68 ns |
| Process Technology | — | 0.22 µm CMOS |
| Package Pin Count | — | 672 |
| Speed Grade | — | -2X (enhanced) |
| RoHS स्थिति | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |