EP20K400FI784-2 vs EP20K400FI784-3 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP20K400FI784-2 بواسطة Altera و EP20K400FI784-3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP20K400FI784-2 EP20K400FI784-3
العلامة التجارية Altera Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete Obsolete
Device Family APEX 20K —
Typical Gates 400,000 —
Logic Elements (LEs) [DATA_NEEDED: logic elements count] —
Embedded System Blocks (ESBs) [DATA_NEEDED: ESB count] [DATA_NEEDED: ESB count]
Maximum User I/O Pins [DATA_NEEDED: user I/O count] —
Dedicated Inputs 4 4
Nominal Core Supply Voltage (VCCINT) 2.5 V —
VCCINT Range 2.375 V to 2.625 V —
Speed Grade -2 -3 (slowest)
نطاق درجة حرارة التشغيل -40 °C to +100 °C —
Package Type S-PBGA-B784 (FineLine BGA) —
Package Pin Count 784 balls —
Ball Pitch 1.000 mm —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] 3
Device Form Factor Loadable PLD —
Process Technology [DATA_NEEDED: process node] 0.18 µm CMOS SRAM
Configuration Memory SRAM-based (volatile) —
Family — APEX 20K
Typical Gate Count — 400,000 gates
Logic Elements — [DATA_NEEDED: exact LE count]
Maximum User I/O — [DATA_NEEDED: user I/O count]
Supply Voltage (Nominal) — 2.5 V
Supply Voltage Range — 2.375 V to 2.625 V
درجة حرارة التشغيل — -40 °C to +100 °C (industrial)
العلبة — 784-ball PBGA (Fine-pitch BGA)
Package Code — BGA
Package Shape — Square
Terminal Pitch — 1.000 mm
Seated Height (max) — 2.7000 mm
Body Material — Plastic / Epoxy
Configuration Method — SRAM (external EPROM required)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر