EP2A25B724-C7 vs EP2A40B724C7 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2A25B724-C7 بواسطة Intel و EP2A40B724C7 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2A25B724-C7 | EP2A40B724C7 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | Obsolete |
| Family | APEX II | APEX II |
| Device | EP2A25 | — |
| System Gates | 622,592 | — |
| Logic Elements | 24,320 | — |
| User I/Os | 540 | — |
| العلبة | 724-BBGA, FCBGA | 724-ball FCBGA (FineLine BGA), 35 mm x 35 mm |
| Process Technology | 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers | 0.15 µm CMOS, up to 8 metal layers, all-layer copper |
| Core Voltage | 1.5 V | — |
| High-Speed Interface | True-LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport up to 1 Gbps | — |
| Embedded Memory (ESB) | Configurable as 4 Kbit SRAM or product-term logic per ESB | — |
| PLLs | Up to 8 | 4 |
| Multi-Voltage I/O | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V banks | — |
| Speed Grade | C7 | — |
| درجة حرارة التشغيل | Commercial (0C to +85C) | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Non-compliant (lead-bearing FCBGA) |
| Logic Elements / Cells | — | 38,400 |
| Total System Gates | — | 1,500,000 |
| Embedded RAM Bits | — | 655,360 |
| Maximum User I/O | — | 540 |
| Core Supply Voltage | — | 1.425 V to 1.575 V (typ. 1.5 V) |
| Maximum Internal Frequency | — | 562 MHz |
| I/O Standards Supported | — | LVTTL, LVCMOS, 1.5 V/1.8 V/2.5 V/3.3 V, SSTL, HSTL, PCI, LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport, True-LVDS (1 Gbps) |
| Configuration Method | — | JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Passive Parallel, Active Serial via EPC configuration devices |
| MultiVolt I/O Support | — | 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V |
| DDR Memory Support | — | Yes (via ESB / I/O circuitry) |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |