EP2A25B724-C7 vs EP2A40B724C7 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2A25B724-C7 द्वारा Intel और EP2A40B724C7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2A25B724-C7 | EP2A40B724C7 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | Obsolete | Obsolete |
| Family | APEX II | APEX II |
| Device | EP2A25 | — |
| System Gates | 622,592 | — |
| Logic Elements | 24,320 | — |
| User I/Os | 540 | — |
| पैकेज | 724-BBGA, FCBGA | 724-ball FCBGA (FineLine BGA), 35 mm x 35 mm |
| Process Technology | 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers | 0.15 µm CMOS, up to 8 metal layers, all-layer copper |
| Core Voltage | 1.5 V | — |
| High-Speed Interface | True-LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport up to 1 Gbps | — |
| Embedded Memory (ESB) | Configurable as 4 Kbit SRAM or product-term logic per ESB | — |
| PLLs | Up to 8 | 4 |
| Multi-Voltage I/O | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V banks | — |
| Speed Grade | C7 | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | Commercial (0C to +85C) | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Non-compliant (lead-bearing FCBGA) |
| Logic Elements / Cells | — | 38,400 |
| Total System Gates | — | 1,500,000 |
| Embedded RAM Bits | — | 655,360 |
| Maximum User I/O | — | 540 |
| Core Supply Voltage | — | 1.425 V to 1.575 V (typ. 1.5 V) |
| Maximum Internal Frequency | — | 562 MHz |
| I/O Standards Supported | — | LVTTL, LVCMOS, 1.5 V/1.8 V/2.5 V/3.3 V, SSTL, HSTL, PCI, LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport, True-LVDS (1 Gbps) |
| Configuration Method | — | JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Passive Parallel, Active Serial via EPC configuration devices |
| MultiVolt I/O Support | — | 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V |
| DDR Memory Support | — | Yes (via ESB / I/O circuitry) |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |