EP2A25F672C7 vs EP2A25F672I6 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2A25F672C7 بواسطة Altera و EP2A25F672I6 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP2A25F672C7 EP2A25F672I6
العلامة التجارية Altera Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND NRND
Product Family APEX II —
Logic Elements 25,000 —
Maximum System Gates 1,650,000 —
Maximum RAM Bits 422,976 —
User I/O Count 492 —
العلبة 672-ball FCBGA (FineLine BGA) 672-ball FineLine BGA (FBGA-672)
Process Technology 0.15-um all-layer copper, up to 8 metal layers 0.18 µm CMOS
Supply Voltage (Core) 1.5 V —
LVDS Data Rate 1 Gbps per channel (True-LVDS) —
I/O Standards Supported LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport —
درجة حرارة التشغيل 0C to +85C (Commercial) —
Speed Grade -7 6
Configuration Mode Passive Serial, Passive Parallel, JTAG —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Embedded System Blocks (ESB) Yes - RAM, ROM, CAM, multiplier support —
Family — APEX II
Logic Elements (typical gates) — 25,000
Fabric Architecture — SRAM-based LUT
Core Voltage — 1.5 V
Configuration Method — External SRAM configuration device (EPC series)
Temperature Grade — Industrial (-40 °C to +100 °C ambient)
Embedded Memory — Embedded System Blocks (ESB), dual-port RAM / CAM
DSP Blocks — MultiCore dedicated multipliers
Boundary Scan — JTAG (IEEE 1149.1) compliant
Clock Management — Dedicated PLL / clock tree circuitry
I/O Bank Count — [DATA_NEEDED: number of user I/O banks]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]
مستوى MSL — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]
نوع التركيب — Surface Mount (BGA)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر