EP2A25F672I6 vs EP2A25F672C9N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2A25F672I6 بواسطة Intel و EP2A25F672C9N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP2A25F672I6 EP2A25F672C9N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND Obsolete
Family APEX II APEX II
Logic Elements (typical gates) 25,000 —
Fabric Architecture SRAM-based LUT —
Process Technology 0.18 µm CMOS 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers
العلبة 672-ball FineLine BGA (FBGA-672) 672-ball FineLine BGA (F672), 27 × 27 mm, 1.00 mm pitch
Core Voltage 1.5 V —
Configuration Method External SRAM configuration device (EPC series) —
Temperature Grade Industrial (-40 °C to +100 °C ambient) —
Speed Grade 6 —
Embedded Memory Embedded System Blocks (ESB), dual-port RAM / CAM Enhanced System Blocks (ESBs) for dual-port RAM
DSP Blocks MultiCore dedicated multipliers —
Boundary Scan JTAG (IEEE 1149.1) compliant —
Clock Management Dedicated PLL / clock tree circuitry —
I/O Bank Count [DATA_NEEDED: number of user I/O banks] —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant (per distributor listings)
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
مستوى MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Logic Elements / Cells — 24320
System Gates — Approx. 900000
Maximum User I/O — 492
Operating Frequency — 236 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.425 V to 1.575 V (nominal 1.5 V)
Seated Height (max) — 2.100 mm
Propagation Delay — 2.23 ns
Logic Family — CMOS
درجة حرارة التشغيل — 0 °C to +85 °C (commercial, C9 grade)
I/O Standards Supported — LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+, SSTL-2/3, LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport
LVDS Data Rate — Up to 1 Gbps (True-LVDS)
Configuration Interface — Serial / Parallel PROM, JTAG, passive parallel (enhanced)
Design Software — Quartus II (v5.1 or later)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر