EP2A25F672I6 vs EP2A25F672C9N השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP2A25F672I6 מאת Intel ו EP2A25F672C9N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP2A25F672I6 EP2A25F672C9N
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים NRND Obsolete
Family APEX II APEX II
Logic Elements (typical gates) 25,000 —
Fabric Architecture SRAM-based LUT —
Process Technology 0.18 µm CMOS 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers
מארז 672-ball FineLine BGA (FBGA-672) 672-ball FineLine BGA (F672), 27 × 27 mm, 1.00 mm pitch
Core Voltage 1.5 V —
Configuration Method External SRAM configuration device (EPC series) —
Temperature Grade Industrial (-40 °C to +100 °C ambient) —
Speed Grade 6 —
Embedded Memory Embedded System Blocks (ESB), dual-port RAM / CAM Enhanced System Blocks (ESBs) for dual-port RAM
DSP Blocks MultiCore dedicated multipliers —
Boundary Scan JTAG (IEEE 1149.1) compliant —
Clock Management Dedicated PLL / clock tree circuitry —
I/O Bank Count [DATA_NEEDED: number of user I/O banks] —
סטטוס RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant (per distributor listings)
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
רמת MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
סוג הרכבה Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Logic Elements / Cells — 24320
System Gates — Approx. 900000
Maximum User I/O — 492
Operating Frequency — 236 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.425 V to 1.575 V (nominal 1.5 V)
Seated Height (max) — 2.100 mm
Propagation Delay — 2.23 ns
Logic Family — CMOS
טמפרטורת פעולה — 0 °C to +85 °C (commercial, C9 grade)
I/O Standards Supported — LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+, SSTL-2/3, LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport
LVDS Data Rate — Up to 1 Gbps (True-LVDS)
Configuration Interface — Serial / Parallel PROM, JTAG, passive parallel (enhanced)
Design Software — Quartus II (v5.1 or later)

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר