EP2A25F672I6 vs EP2A25F672I9 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2A25F672I6 بواسطة Intel و EP2A25F672I9 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP2A25F672I6 EP2A25F672I9
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND Obsolete
Family APEX II APEX II
Logic Elements (typical gates) 25,000 —
Fabric Architecture SRAM-based LUT —
Process Technology 0.18 µm CMOS 0.15 µm CMOS
العلبة 672-ball FineLine BGA (FBGA-672) 672-pin FC-FBGA
Core Voltage 1.5 V —
Configuration Method External SRAM configuration device (EPC series) —
Temperature Grade Industrial (-40 °C to +100 °C ambient) Industrial (-40 °C to +100 °C)
Speed Grade 6 9 (fastest APEX II grade)
Embedded Memory Embedded System Blocks (ESB), dual-port RAM / CAM —
DSP Blocks MultiCore dedicated multipliers —
Boundary Scan JTAG (IEEE 1149.1) compliant —
Clock Management Dedicated PLL / clock tree circuitry —
I/O Bank Count [DATA_NEEDED: number of user I/O banks] —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Unknown (legacy 2000s part; verify lot certificate)
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
مستوى MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount (flip-chip BGA)
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Elements (LEs) — 24,320
System Gates (typical) — 900,000
Maximum Operating Frequency — 236 MHz
Core Voltage (VCCINT) — 1.5 V
عدد الأطراف — 672
Embedded System Blocks (ESBs) — Yes (dual-port RAM/ROM)
Maximum User I/O — [DATA_NEEDED: max user I/O pin count]
Maximum Memory Bits — 422,400 bits
PLLs — 4
Peak Reflow Temperature — 220 °C (per distributor listing)
مستوى حساسية الرطوبة (MSL) — 3

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر