EP2A40F33C-9 vs EP2A40F33C-8 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2A40F33C-9 بواسطة Intel و EP2A40F33C-8 بواسطة Altera. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2A40F33C-9 | EP2A40F33C-8 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Altera |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | Obsolete |
| Family | APEX II | APEX II |
| Maximum System Gates | 1,600,000 | — |
| Embedded RAM | 65 Kbytes (approximately 540 Kbits depending on configuration) | [DATA_NEEDED: embedded RAM bits] |
| العلبة | 672-ball FineLine BGA (F33), 1.27 mm pitch | FBGA-672 (F33) |
| Speed Grade | -9 | -8 (slowest tier) |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (Commercial, 'C' suffix) |
| Process Technology | 0.15 micrometer CMOS | — |
| PLLs | 4 | — |
| LVDS Channels | 16 high-speed LVDS channels | — |
| Logic Elements | [DATA_NEEDED: exact LE count] | 40,000 |
| Maximum User I/O | [DATA_NEEDED: max user I/O count] | — |
| Multi-Core Architecture | MegaLAB structure with embedded memory and CAM | — |
| Configuration Method | JTAG, serial PROM, parallel flash | — |
| مستوى MSL | 3 | — |
| Peak Reflow Temperature | 220 C | 220 C |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: not stated in provided data] | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Core Voltage | [DATA_NEEDED: nominal core voltage] | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Maximum Gates | — | [DATA_NEEDED: maximum gate count] |
| عدد الأطراف | — | 672 |
| Substrate Size | — | 33 mm |
| مستوى حساسية الرطوبة (MSL) | — | 3 |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |
| Family Prefix | — | EP2A (APEX II series) |
| Device Class | — | FPGA / Programmable Logic Device |