EP2A70B724I8 vs EP2A70B724I9N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2A70B724I8 بواسطة Intel و EP2A70B724I9N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2A70B724I8 | EP2A70B724I9N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | Obsolete |
| Family | APEX II | APEX II |
| Logic Elements (LEs) | 67200 | — |
| System Gates | 3 M (typical maximum) | 3 M |
| Process Technology | 0.15 µm CMOS | 0.15 µm CMOS |
| Core Voltage | 1.5 V | — |
| Maximum Internal Frequency | 281 MHz (typical) | — |
| العلبة | 724-pin FCBGA | — |
| عدد الأطراف | 724 | — |
| Operating Temperature (Industrial) | -40 °C to +100 °C | — |
| Speed Grade | 8 | — |
| Embedded Memory | ESB / TriMatrix (size not in provided data) | — |
| Configuration Modes | Active Serial, Passive Serial, Passive Parallel Asynchronous | Passive Serial, Passive Parallel, JTAG |
| PLL Count | [DATA_NEEDED: PLL block count] | — |
| User I/O Banks | [DATA_NEEDED: bank count and I/O count] | — |
| Multipliers | Embedded multiplier blocks (count [DATA_NEEDED]) | — |
| Supported I/O Standards | LVTTL, LVCMOS, SSTL, LVDS (True-LVDS), PCI, HSTL | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance] | Compliant |
| Configuration Device Compatibility | EPC4, EPC8, EPC16 (Enhanced Configuration Devices) | — |
| Design Software | Quartus II (legacy support) | — |
| Series | — | EP2A70 |
| Logic Cells | — | 67,200 |
| أقصى تردد للساعة | — | 198 MHz |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V |
| Package Type | — | 724-ball Flip-Chip BGA (FCBGA) |
| Maximum User I/O | — | 536 |
| Embedded System Blocks | — | Yes (RAM/ROM/CAM) |
| Programmable via | — | IEEE 1532 / JTAG |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40 °C to +100 °C (Industrial) |