EP2A70B724I8 vs EP2A70B724I9N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2A70B724I8 द्वारा Intel और EP2A70B724I9N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2A70B724I8 | EP2A70B724I9N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | Obsolete | Obsolete |
| Family | APEX II | APEX II |
| Logic Elements (LEs) | 67200 | — |
| System Gates | 3 M (typical maximum) | 3 M |
| Process Technology | 0.15 µm CMOS | 0.15 µm CMOS |
| Core Voltage | 1.5 V | — |
| Maximum Internal Frequency | 281 MHz (typical) | — |
| पैकेज | 724-pin FCBGA | — |
| पिन काउंट | 724 | — |
| Operating Temperature (Industrial) | -40 °C to +100 °C | — |
| Speed Grade | 8 | — |
| Embedded Memory | ESB / TriMatrix (size not in provided data) | — |
| Configuration Modes | Active Serial, Passive Serial, Passive Parallel Asynchronous | Passive Serial, Passive Parallel, JTAG |
| PLL Count | [DATA_NEEDED: PLL block count] | — |
| User I/O Banks | [DATA_NEEDED: bank count and I/O count] | — |
| Multipliers | Embedded multiplier blocks (count [DATA_NEEDED]) | — |
| Supported I/O Standards | LVTTL, LVCMOS, SSTL, LVDS (True-LVDS), PCI, HSTL | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: RoHS compliance] | Compliant |
| Configuration Device Compatibility | EPC4, EPC8, EPC16 (Enhanced Configuration Devices) | — |
| Design Software | Quartus II (legacy support) | — |
| Series | — | EP2A70 |
| Logic Cells | — | 67,200 |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | — | 198 MHz |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V |
| Package Type | — | 724-ball Flip-Chip BGA (FCBGA) |
| Maximum User I/O | — | 536 |
| Embedded System Blocks | — | Yes (RAM/ROM/CAM) |
| Programmable via | — | IEEE 1532 / JTAG |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | -40 °C to +100 °C (Industrial) |