EP2AGX125EF29I5G vs EP2AGX125EF35I3G مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2AGX125EF29I5G بواسطة Intel و EP2AGX125EF35I3G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP2AGX125EF35I3G EP2AGX125EF35I3G - Arria II GX FPGA, 118K LE, 452 I/O | Intel

EP2AGX125EF35I3G - Arria II GX FPGA, 118K LE, 452 I/O | Intel

EP2AGX125EF35I3G ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP2AGX125EF29I5G EP2AGX125EF35I3G
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط آخر فرصة للشراء
Family Arria II GX —
Logic Elements 118,143 118143 LE
Embedded Memory Bits 8,315,904 —
User I/O Pins 372 —
العلبة 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA), 29x29 mm —
Process Technology 40 nm —
Core Voltage (VCCINT) 0.9 V —
Transceivers (GX) Up to 12 (3.75 Gbps) —
Operating Temperature Grade Industrial (I5): -40C to +100C —
DSP Blocks Yes (18x18 hardware multipliers) —
PLL Count Multiple per device (family-dependent) —
External Memory Support DDR/DDR2/DDR3, QDR II, RLDRAM II —
Hard IP Blocks PCI Express Gen1/Gen2 (PIPE), memory controllers —
Configuration Scheme JTAG, AS, PS, FPP —
حالة RoHS Compliant Compliant
نوع التركيب Surface Mount (BGA) —
Series — Arria II GX
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 49640 ALM
Embedded Memory — 7.93 Mbit
Total RAM Bits — 8315904 bit
Number of I/O — 452
العلبة / الحالة — 1152-BBGA, FCBGA
نمط التركيب — SMD/SMT
درجة حرارة التشغيل — -40C to +100C (Industrial)
Speed Grade — I3
Process Node — 40 nm
Packaging — Tray
Lead Free — Yes
Transceivers — Up to 8 SERDES channels (per family)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر