EP2AGX260EF29C5G vs EP2AGX260EF29C6 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2AGX260EF29C5G بواسطة Intel و EP2AGX260EF29C6 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2AGX260EF29C5G | EP2AGX260EF29C6 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Arria II GX | Arria II GX |
| Logic Elements (LE) | 260,000 | — |
| Total Memory Bits | 12,038,144 bits | — |
| Embedded RAM Bits | 244,188 bits | — |
| Number of LABs | 10,260 | — |
| User I/O Count | 372 | — |
| العلبة | 780-ball FBGA (FineLine BGA) | 780-ball FC-FBGA (EF29) |
| Package Code | HBGA, 29 mm | — |
| Speed Grade | C5 (commercial -5C to 85C) | — |
| Process Node | 40 nm | — |
| Supply Voltage - Core | [DATA_NEEDED: VCCINT nominal] | — |
| Transceivers | Multi-gigabit transceivers (MGTs), count [DATA_NEEDED] | — |
| DSP Blocks | 18x18 multipliers, count [DATA_NEEDED] | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to 85C (commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (flip-chip BGA) |
| Lead-Free / RoHS | Yes (G suffix) | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED] | — |
| Logic Elements | — | 244,188 |
| Memory Bits | — | 12,038,144 bits |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 612 |
| LABs (Logic Array Blocks) | — | 10,260 |
| User I/O Pins | — | 372 |
| Transceiver Channels | — | 12 |
| Transceiver Data Rate (max) | — | 6.375 Gbps |
| Process Technology | — | 40 nm TSMC |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| حالة RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Design Software | — | Quartus II |